“产学研”合作是培养复合型技术技能人才的必由之路。为了提升学院教学质量和科研水平，在教科研处和机电工程学院共同努力下，近日我院成功与西安晟光硅研半导体科技有限公司签订了一项横向课题《SiC晶锭水导激光滚圆与切割装置设计》技术服务合同。碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料，在电子技术、航天、军工等领域有着不可替代的优势，但加工难度较高，本课题将就SiC晶锭的加工装置进行研究，充分发挥学校的技术和设备优势，支持企业进行技术创新，努力实现“校企合作、产学共赢”的局面。

该横向课题由机电工程学院的冯小庭老师主持，邹俊俊、王航、郭峰、李菁、李晓茸、师利娟等老师参加，目前该课题已展开前期调研工作，预计今年年底结题。该项目的研究必将为我院推进校企合作，服务行业管理工作起到积极的促进作用。

撰稿:机电工程学院 冯小庭

2021年7月17日